中國集成電路產業要走原始創新和集成創新的新路徑

    以中國為代表的新興市場產業升級、經濟結構轉型中，集成電路產業的重要性不言而喻，而現實是，我國僅這一類產品的進口額就超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰略物資之和。

 

    記者近日調研了解到，麵對無“芯”之痛，近年國家政策和資金扶持不斷，包括中國電子科技集團公司(下稱“中國電科”)在內的國家隊更是“打頭陣”，搶占科技製高點。目前我國集成電路產業鏈的構建初步完成，但還存在規模小、製造短板等劣勢，國產化麵臨技術、市場等壁壘。業內人士認為，新階段中國集成電路產業要走原始創新和集成創新的新路徑，行業內部的整合速度正在加快，將麵臨一輪大洗牌。

 

    “美國曾以違反出口限製法為由，對中興通訊采取出口限製，核心硬傷就是中國的無‘芯’之痛。今天是中興，明天又是誰?”中國電科14所國睿集團旗下國睿中數科技股份有限公司副總經理劉剛感慨道。

 

    “受製於人”的憂慮遠不止於此，還有信息安全、交貨風險、變更停產、利潤流失等一係列風險。從我國海關進口數據來看，中國芯片進口額從2007年的955億美元，一路上升至2015年的2307億美元，是原油進口總額的1.7倍，甚至超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰略物資之和，計算機處理器、汽車內嵌式芯片等高價值產品更是完全依賴進口。

 

    市場和國家安全的雙重需要，讓“中國芯”的發展日益迫切。早在2010年，國務院就將新一代信息技術列入要加快培育和發展的七大戰略性新興產業，並在2014年出台《國家集成電路產業發展推進綱要》，目標是到2020年，與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產業鏈主要環節達到國際先進水平，實現跨越發展。

 

    保障措施之一，便是設立總規模近1400億元的國家集成電路產業投資基金，並鼓勵地方基金參與。這樣的雄心和投入前所未有，據摩根士丹利估計，1990年代後半期中國在該領域的投入不足10億美元。

 

    作為國家掌握的戰略性隊伍，中央企業成為這場“攻堅戰”的主力軍，2002年組建的中國電科便是先行者之一。這家軍工集團圍繞安全和智慧兩大領域，著力發展具有戰略性、全局性、帶動性的核心技術，其下屬的14所被譽為中國雷達工業的發源地，在需求牽引之下，國睿集團成立了兩家芯片設計公司，研發範圍涉及DSP處理器、SOC設計、微控製器等數字芯片和無線通信、光通信、高性能ASIC等模擬芯片。

 

    我國第一款擁有自主知識產權的高端芯片—“華睿1號”正是在此誕生。2011年，其率先通過了“核高基”重大專項驗收，代表了當時我國自主可控嵌入式高端DPS的最高水平，其處理性能與當時國外同類DSP處理器相當，打破了國外壟斷，成功實現了國防核心裝備信號處理自主安全高效可控，目前已在大量裝備中實現規模應用。

 

    “從2012年開始，午夜福利视频一区繼續承擔了‘華睿’2號DSP芯片的研製工作，目前完成了所內的測試，預計今年完成並推向市場。”劉剛向記者透露，“華睿2號”在繼承已成功研製的“華睿1號”芯片技術基礎之上，采用了異構、8核、可重構處理核、超低功耗設計等先進技術，並大幅提高了芯片高速IO性能，集成度和綜合處理能力。
 

    中國電科在模擬芯片領域的發展也是勢頭強勁。據了解，2014年應用於光通訊的MG2000完成設計研發並批量生產，近幾年此芯片銷售額增長迅速，主要客戶是華為，預計2016年能占領50%的市場份額。發布於2015年的MG1015+MG1021則主要應用於通信基站，目前已經在中興通訊測試通過，後續將為中興、華為批量供貨。

 

    “中國已初步完成集成電路產業鏈的構建，一批企業開始脫穎而出。”中國科學院微電子所所長葉甜春介紹說，目前封裝技術從低端走向高端，達到國際先進水平;關鍵裝備和材料實現從無到有，部分產品進入14nm研發，製造工藝更是取得長足發展，28nm進入量產，14nm研發獲得突破;係統級芯片設計能力與國際先進水平的差距大幅縮小。

 

    但不容忽視的是，要達到工信部《2015工業強基專項行動實施方案》提出的新目標：10年內力爭實現70%芯片自主保障且部分達到國際領先水平，顯然是一個任重而道遠的任務。

 

    在劉剛看來，與國防軍事領域的全麵替代國外產品不同，當前我國芯片技術在民用市場上受到故意打壓，其實從技術上來講可以一爭高下，但知名度不夠，很多企業不知道性能和後續發展如何不敢用，這樣導致銷量起不來、成本難降低。而且當前集成電路產業鏈裏，製造水平與國外相比還是有較大差距。此外，與國外集成電路產業相比，我國還存在規模小、力量分散等劣勢。

 

    葉甜春認為，中國集成電路產業已經進入一個由追趕到原創的新階段，新形勢下應更注重創新，特別是原始創新和集成創新。中國電科的做法或許有借鑒意義，即借助社會資源，加入一個行業的整機，成為合作方，做出成功的範例，再往外推芯片。“‘十三五’期間將繼續研製‘華睿3號’，使其形成係列。”劉剛稱，下一步研發應用重點方向是通信基礎設施、工業控製、汽車電子、儀器儀表、衛星導航、交通、醫療電子等領域。

 

    據了解，工信部、發改委等相關部門今年內有望推出應用於移動智能終端、網絡通信、雲計算、物聯網等領域的集成電路產品和技術的發展行動計劃。北京、天津、廈門等地也紛紛製定集成電路產業發展規劃綱要，成立相關產業基金。此外，近日由27家企業組成的中國高端芯片聯盟正式成立，謀求產學研用深度結合，打造“架構-芯片-軟件-整機-係統-信息服務”的產業生態。

 

    “各方集中火力，未來三到五年，我國集成電路製造水平有望和國外走平。”劉剛預計，芯片行業內部的整合速度正在加快，接下來一段時間裏，芯片業將會麵臨大洗牌。

 

    渤海證券最新研究報告也認為，目前我國半導體產業鏈的整合已經完成了第一階段的產業布局，既要避免像過去光伏LED產業所麵臨的產能和投資過剩，也要加速促進產業層次融合，促進產業發展，這將是下一階段的投資核心。