大陸IC設計今年恐擠下台灣成全球第二

    轉自台灣精實新聞消息，大陸重金扶植紅色半導體，業界專家認為，未來大陸將有媲美高通、聯發科的芯片大廠，而且今年可能就會擠下台灣，坐上全球 IC 設計的第二把交椅。

 

    8 日報導，TrendForce 資料顯示，2009 年大陸隻有一家 IC 設計 / 製造廠商，打入全球前五十大，如今已增至 9 家。中國智能手機業者的龐大需求，讓當地的 IC 廠商吃下將近 1/5 市占。業界專家和高層估計，目前大陸芯片設計商落後對手 4 到 5 年，但是有潛力撼動全球芯片供應鏈。Bernstein 分析師 Mark Li 更表示，估計今年大陸可取代台灣，成為全球芯片設計全球第二。

 

    麥肯錫估計，大陸國家基金出資 217 億美元，至少 4 個地方政府也砸錢相助，投資總額共達 320 億美元。未來半導體新星包括華為旗下的海思，以及清華紫光旗下的展訊、銳迪科等。台積電共同執行長劉德音表示，幾年之內，大陸 IC 設計將有堅強實力，可是 IC 設計需要獎勵創新，不能隻想搶市占，傾銷低價產品，這麽做無法幫助中國 IC 設計業成長。

 

　外界擔心大陸將重蹈覆轍，如同液晶麵板（LCD）和太陽能一樣，過度投資把賺錢產業搞成“慘業”。Bernstein 的 Li 表示，以 LCD 為例，中國在全球市場比重從 2010 年的 3%、2014 年躍增至 14%，不過該產業的平均毛利卻從 7.8%、跌至 1.2%。