半導體三巨頭開啟百億美金燒錢大賽 晶圓代工業增長乏力

       由於終端市場需求趨緩，在供給提升速度大於需求增長速度下，TrendForce旗下拓墣產業研究所預估2016年全球晶圓代工產值年增長僅 2.1%，半導體大廠的競爭將更加激烈。2016年三大半導體製造大廠資本開支金額預期較去年增長5.4%，其中，英特爾調升30%達95億美元、台積電調升17%達95億美元，三星則逆勢調降15%，來到115億美元。拓墣表示，今年半導體大廠的資本開支預計至2017年才有機會對營收產生貢獻。

 

       台積電：專注製程開發、深耕InFO技術、中國南京廠建置為2016年三大重點

 

       拓墣表示，半導體三巨頭中台積電是唯一的純晶圓代工廠，與客戶無直接競爭關係，可專注於製程技術的開發。2016年台積電資本開支約70%用於先進製程的開發，其中大部分用在10納米製程技術，可見台積電對10納米製程研發的重視。資本開支的10%則持續投入InFO技術的開發，InFO技術有散熱佳、厚度和麵積縮小、成品穩定度高的優勢，已有少數大客戶開始投單，預期未來將有更多客戶陸續投入。

 

      為了就近服務廣大的中國市場，台積電規劃30億美元用於中國南京12寸廠的建設，預期在2018年投產。今年南京廠計劃先投入5億美元，2017與2018年將增加投資力道。

 

      三星：智能手機業務前景不明，2016年半導體事業將是重心

 

      智能手機是三星最重要的業務，在終端市場需求趨緩、手機差異化縮小的情況下，三星受到蘋果與中國本土品牌的激烈競爭。根據三星財報顯示，2015年營收同比衰退2.6%，淨利下滑20.6%。相較智能手機，去年三星的半導體營收同比增長20%、內存年增長17%，大規模集成電路(LSI)業務則同比增長約27.7%，表現十分亮眼。

 

      拓墣指出，2016年三星的智能手機業務拓展仍不樂觀，除加速開發創新業務，將更加重視晶圓代工業務，采取積極搶單的策略。2016年三星115億美元的資本開支中，大規模集成電路業務會維持與2015年35億美元的相同水平。

 

      英特爾：維持製程領先地位，擴展內存相關業務

 

      英特爾雖然在14/16納米製程技術開發上超車，但台積電與三星若在10納米的技術上趕超，將使英特爾在CPU產品上麵臨強大的競爭壓力，嚴重挑戰英特爾自1995年來的領先地位。2016年英特爾將持續擴大資本開支以維持製程領先，相關資本開支約達80億美元。

 

     在數據中心的競爭中，2015年英特爾與美光聯合發表包含3D-NAND與Xpoint等用於內存的技術，此外更宣布投資25億美元把大連廠打造成內存製造廠。2016年英特爾的資本開支中約有15億美元將投資在內存相關業務。