半導體廠贏家台積電16nm通吃高中低訂單 市占超七成

    FFC、InFO雙箭齊發 大舉投片蘋果A10處理器與聯發科高通晶片 展現超強整合力

 

   台積電先進製程火力全開，本季除以16納米製程大舉投片蘋果A10處理器外，也針對聯發科和高通等手機晶片拓展中低階客戶，提供更具成本效能的16納米FFC製程，並導入台積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對外接單，展現從設計、製造到後段封裝超強的整合能力。

 

   台積電不對單一客戶置評。外資估算，台積電今年為蘋果A10處理器出貨的12寸晶圓上看20萬片，營收貢獻是去年的五倍，預估台積電第3季合並營收季增率可達15%，成長動能相當強勁。

 

   不過，由於206南台強震後引發的晶圓產能卡位戰已告一段落，市場傳出，蘋果恐下調第2季相關零組件訂單，凱基證券稍早即出具報告，預估今年蘋果iphoness銷售量約1.9億至2.1億部，低於預估的2.1億到2.3億部，業界關注是否會衝擊台積電產能調度，也是法人觀察台積電4月14日法說會的重要指標。

 

   此外，新台幣升值壓力仍在，是否衝擊台積電毛利率走勢，也是市場關注焦點。
 

   台積電自本季起，開始提供更具成本優勢的16納米FFC製程，迎合高通、海思及聯發科強攻中低階手機市場。台積電今年的16納米製程，堪稱勢如破竹，通吃高、中、低手機訂單，成為半導體廠最大贏家。
 

   台積電預估，今年受惠16納米產能急速拉升，在16/14納米製程全球市場占有率率，將比去年的50%，再推升至高達70%，拉開與強敵三星的差距。

 

   搶七成市占 供應鏈受惠

 

   台積電衝刺16納米及後段整合型扇出型封裝(INFO)，相關供應鏈漢微科、力旺、創意、弘塑、華立等同步上緊發條，全力配合台積電朝拿下16納米市場占有率七成的目標邁進。

 

   半導體設備廠表示，台積電除了16納米產能將於本季倍增外，也在首季大量采購先進的後段封測設備，同時將部分封測產線移至竹科12廠，龍潭廠騰出更大空間，以部應蘋果等大客戶最新處理器訂單需求。

 

   台積電的密集設備資本部出，幾乎集中於去年第4季及今年首季，主因該公司設定今年16納米將搶下全球70%市場占有率。

 

   台積電大筆的資本部出，前段關鍵製程設備及材料雖仍落在美商應材等大廠手中。不過，台積電同步啟動半導體設備本土化，本季起漢微科等供應鏈動能看俏。