PCB常見的三種問題分析？

    在PCB板的設計和製作過程中，工程師不僅需要避免設計失誤問題的出現，還需要防止PCB板在製加工時出現意外，下麵深圳電源IC平台就來分析一下三種常見的PCB問題的分析，並在這裏進行分享，希望能夠對大家的設計和製作工作帶來一定的幫助。
 

    1、PCB板短路
 

    這一問題是會直接造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這種問題的原因有很多，下麵午夜福利视频一区逐一進行分析。造成PCB短路的最大原因，是焊墊設計不當，此時可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離，防止短路。PCB零件方向的設計不適當，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故，此時可以適當修改零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。
 

    除了上麵提及的三種原因之外，還有一些原因也會導致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板麵可焊性不佳、阻焊膜失效、板麵汙染等，都是比較常見的故障原因，工程師可以對比以上原因和發生故障的情況逐一進行排除和檢查。
 

   2、PCB板上出現暗色及粒狀的接點
 

   PCB板上出現暗色或者是成小粒狀的接點問題，多半是因於焊錫被汙染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

而造成這一問題出現的另一個原因。是加工製造過程中所使用的焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發生分離現象，但這種情形並非焊點不良，原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或無判斷力加基板行進速度。
 

   3、PCB焊點變成金黃色
 

   一般情況下PCB板的焊錫呈現的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時隻需要調低錫爐溫度即可。